先进封装需求爆发式增长
随着AI芯片和高性能计算需求的爆发式增长，先进封装技术成为半导体产业的关键瓶颈之一。台积电CoWoS封装产能在2025年持续供不应求，公司计划将月产能提升至4万片以上，以应对英伟达、AMD等客户激增的订单需求。
CoWoS技术演进路线
台积电CoWoS技术从CoWoS-S发展到CoWoS-R和CoWoS-L，硅中介层面积持续扩大，支持更多HBM内存堆叠和更大尺寸的芯片集成。最新一代CoWoS-L技术可支持超过4倍光罩尺寸的芯片封装，为AI芯片提供前所未有的集成能力。
封装产业链加速扩张
日月光、安靠、长电科技等封装龙头企业也在积极扩产先进封装产能。日月光在台湾的先进封装工厂持续扩建，长电科技在并购星科金朋后，先进封装技术能力大幅提升。全球封装产业链正在加速向先进封装转型。
Chiplet技术推动封装变革
Chiplet技术正在推动芯片设计和封装范式的根本性变革。通过将不同功能模块以芯片粒形式集成，Chiplet技术实现了更高的设计灵活性和更低的成本。UCIe等标准化接口的推出，为Chiplet生态的成熟奠定了基础。
